招 標(biāo) 人：江蘇鹽城環(huán)保科技城管理委員會(huì)

招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)：鹽城市建業(yè)工程咨詢有限公司

項(xiàng)目名稱：人民控股高端硅基芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期土方回填工程（二次）

評(píng)標(biāo)方法：合理低價(jià)法

第一中標(biāo)侯選人：江蘇合航建設(shè)有限公司

投標(biāo)報(bào)價(jià)：484611.57元

工期要求：10日歷天。具體開工日期以發(fā)包人書面通知為準(zhǔn)

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：合格

項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：楊國英     注冊(cè)編碼：蘇232212121645

以上評(píng)審結(jié)果如有異議，請(qǐng)于2023年5月16日18時(shí)前向招標(biāo)人（聯(lián)系電話：18361119388）或招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)（聯(lián)系電話：0515-88381212）書面提出。

                                                              2023年5月13日